Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC, perşembe günü gerçekleştirilen teknoloji sempozyumu öncesinde yayımladığı sunum raporlarında küresel yarı iletken pazarı için büyüme tahminlerini yukarı yönlü revize etti. Şirket, daha önce 1 trilyon dolar olarak öngördüğü pazar hacminin 2030 yılına kadar 1 trilyon 500 milyar doları aşmasını beklediğini duyurdu. Bu revizyonun temel gerekçesi olarak yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem teknolojilerine yönelik artan talep gösterildi.
TSMC'nin öngörülerine göre, 1 trilyon 500 milyar dolarlık pazar hacminin %55'i yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarından oluşuyor. Akıllı telefon segmentinin pazar payı %20, otomotiv uygulamalarının ise %10 seviyesinde gerçekleşeceği öngörülüyor. Şirket, yapay zeka hızlandırıcı gofret talebinin 2022 yılından 2026 yılına kadar 11 kat artacağını tahmin ediyor.
Şirket, en gelişmiş 2 nanometre ve yeni nesil A16 çiplerinin üretim kapasitesini 2026 yılından 2028 yılına kadar yıllık bileşik %70 büyüme oranıyla artırmayı planlıyor. Yapay zeka çiplerinde kritik öneme sahip olan CoWoS paketleme teknolojisindeki kapasite artışının ise 2022-2027 yılları arasında %80'den fazla olacağı bildirildi. TSMC, kapasite artış hızını 2025 ve 2026 yıllarında daha da yukarıya çekmişti.
Uluslararası tesis yatırımları ve stratejik büyüme
TSMC, 2026 yılında toplam dokuz aşamadan oluşan fabrikalar ve gelişmiş paketleme tesisleri inşa etmeyi hedefliyor. Arizona'daki ilk fabrikada üretim süreci başlarken, ikinci tesis için 2026 yılının ikinci yarısında ekipman kurulumu planlanmıştı. Japonya'daki tesislerde 3 nanometre üretimi için hazırlıklar sürerken, Almanya'daki fabrika inşaatının takvime uygun ilerlediği açıklandı.
Yapay zeka odaklı yüksek performanslı çiplerdeki talep artışı, yarı iletken endüstrisinin yıllık büyüme ivmesini tarihsel ortalamaların üzerine taşıyor.
Dünya
